WI-FI

Predviđa se da će tržište Wi-Fi čipseta rasti 12% na godišnjoj razini u 2025.

Tržište Wi-Fi čipseta na rubu je značajnog rasta. Očekuje se da će se njegov prihod povećati za 12% na godišnjoj razini u 2025. godini, prema najnovijim projekcijama Counterpointa

Japanski konglomerat

Softbank preuzima britanskog specijalista za AI čipove, Graphcore

Japanski konglomerat već drži većinski udio u Armu, a ubuduće bi trebao tom portfelju pridodati i proizvode iz asortimana druge britanske kompanije, koja se također bavi razvojem poluvodiča

TSMC je drugi kupac ASML-ov High-NA stroja vrijednog 350 milijuna eura

ASML Holding NV će ove godine isporučiti svoj najnoviji stroj za izradu čipova tvrtki Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

STMicroelectronicsu 2,2 mlrd dolara za izgradnju prve tvornice silicij karbida

STMicroelectronics, francusko-talijanska tehnološka tvrtka, trebala bi od talijanske vlade dobiti bespovratna sredstva od 2 milijarde eura za pomoć u izgradnji proizvodnog pogona proizvodnje čipova

POTICAJI

Intel proširuje program za developere koji žele raditi na umjetnoj inteligenciji

AI PC Acceleration sad obuhvaća i manje proizvođače softvera, uključujući mala i srednja poduzeća te pojedinačne programere koji trenutno studiraju.

litografski sustavi

ASML zbog sankcija SAD-a gubi tržišni udio u Kini

Najveći svjetski dobavljač opreme za proizvođače računalnih čipova u geopolitičkim napetostima i širenju kampanje koju predvode SAD za ograničavanje izvoza u Kinu i dalje vidi poslovne rizike

EMBARGU USPRKOS

Kinezi pokreću 5-nm proizvodnju čipova za mobitele

Kina očekuje kako će već ove godine proizvesti procesore za pametne telefone sljedeće generacije, unatoč naporima Sjedinjenih Država u ograničavanju njihovog razvoja naprednih tehnologija.

USKO GRLO

Zbog povećane potražnje Huawei ne stiže napraviti čipove za Mate 60

Povećana potražnja za Huaweijevim čipovima za umjetnu inteligenciju, u paru s proizvodnim ograničenjima, natjerao je tu tvrtku na usporavanje proizvodnje modela pametnih telefona Mate 60.

FER potpisao Memorandum o suradnji u okviru Europskog Akta o čipovima

Memorandum o suradnji u okviru Europskog Akta o čipovima potpisan je u četvrtak na Fakultetu elektrotehnike i računarstva Sveučilišta u Zagrebu (FER)

HARDVER

Australci napravili novi fotonski čip visoke propusnosti

Istraživači Instituta Nano pri Sveučilištu u Sydneyju razvili su mali silicijski poluvodički čip koji kombinira elektroničke s komponentama osjetljivim na svjetlo.

Aktualnosti

Tržište čipova - Nestašica koju neće riješiti subvencije EU i SAD-a

Od Nvidije do Porschea, mnoge je proizvođače pogodila nestašica čipova koja je počela gušiti globalnu ekonomiju 2020. godine, a traje i danas. Američka administracija smatra da će lanci opskrbe poluvodičima ostati krhki te kako se SAD treba okrenuti povećanju proizvodnje čipova. Kongres je spreman financirati paket poticaja za silicij, vrijedan 52 milijarde američkih dolara, u sklopu Zakona o američkoj konkurenciji, s ciljem povećanja proizvodnje poluvodiča u SAD-u, dok je Europska unija predstavila svoj vlastiti paket za smanjenje manjka čipova od 43 milijarde eura...