IBM tvrdi kako je izgradio prvu svjetsku tehnologiju čipa s tehnologijom manjom od jednog nanometra, tranzistorsku arhitekturu na onome što nazivaju čvorom od 0,7 nm ili sedam angstroma. Tehnologija se temelji na dizajnu koji IBM naziva "nanostack", a koji tvrtka opisuje kao prvu trodimenzionalnu arhitekturu tranzistora u industriji temeljenu na nanosloju.

Umjesto slaganja tranzistora preko pljosnate ravnine i smanjena razmaka između njih, nanostack ih slaže i raspoređuje vertikalno, koristeći 3D sekvencijalnu integraciju kako bi se više uklopilo na isti otisak. Takav pristup omogućuje inženjerima korištenje različitih kombinacija materijala u svakom složenom sloju, namještajući performanse i snagu svakog tranzistora manje-više neovisno.

IBM tvrdi kako čip sadrži gotovo 100 milijardi tranzistora na komadu silicija veličine nokta, što je gotovo dvostruko veća gustoća od 2nm čipa predstavljenog 2021. godine. Novi čvor navodno nudi do 50 posto veće performanse ili do 70 posto bolju energetsku učinkovitost od 2nm generacije.

Istraživanje, ne i konkretan proizvod

Obje su IBM-ove projekcije iz rezultata istraživanja, a ne brojke iz isporučenog proizvoda. Dvije brojke opisuju različite operativne točke, ne jedan čip koji radi oboje odjednom.

U istraživanju predstavljenom na VLSI 2026, IBM je rekao kako nanostack pruža 40 posto skaliranja u SRAM-u, brzoj memoriji na čipu koja se tvrdoglavo opirala smanjenju u posljednjim generacijama i koja je uvelike važna za zahtjeve velike propusnosti opterećenja za rad umjetne inteligencije.

Tvrtka također tvrdi kako je validirala arhitekturu dielektričnim spajanjem u CMOS integraciji i demonstrirala radni CMOS inverter, što znači kako je pokazala da je strukturu moguće fizički izgraditi i prebacivati, a ne samo simulirati.

IBM tvrdi kakonanostack po prvi put omogućuje proširenje logike ispod 1 nm čvora, u ono što tvrtka naziva područjem angstromske skale, gdje se dimenzije približavaju veličini pojedinačnih atoma.

Rad je obavljen u istraživačkom kompleksu Albany u sjevernom dijelu države New York, koji će uskoro udomiti litografski alat tvrtke ASML High-NA EUV, stroj sljedeće generacije koji se smatra bitnim za tiskane krugove ove male veličine.

S IBM-om su na razvoju surađivali Lam Research, Tokyo Electron i SCREEN Semiconductor Solutions. Proizvodnja prvih čipova ove vrste trebala bi početi za pet godina.