ASML isporučuje Intelu 380 milijuna dolara vrijedan High NA EUV
Nizozemski ASML je jedini proizvođač ključne tehnologije - fotolitografije s ekstremnim ultraljubičastim zračenjem (extreme ultraviolet lithography, EUV) potrebne za proizvodnju najnaprednijih čipova
High NA EUV sljedeća je generacija te tehnologije. Ali analitičari kažu da je otvoreno pitanje koliko je kupaca spremno prijeći na skupe uređaje. ASML otvara novu tehnološku fazu najavljujući proizvodnju svog novog stroja veličine dvokatnog autobusa, on će biti ključni proizvod nizozemske tvrtke slijedećih godina. Tehnološki nitko drugi u svijetu ne može se ni približiti ASML-u te je jasno da će i slijedećih decenija zadržati vodstvo na tržištu vrijednom 125 milijardi dolara.
Iako bi ga neki proizvođači čipova mogli uvesti ranije u pokušaju da steknu tehnološko vodstvo, procjena je stručnjaka kako većina proizvođača čipova neće usvojiti novu tehnologiju dok ona ne bude imala ekonomskog opravdanja što se očekuje 2030. ili 2031. godine. Iz samog ASML-a naveli su kako očekuju narudžbe „određenog broja“ novih strojeva te su napomenuli kako treba izvršiti još mnogo posla oko njegove kalibracije i uklapanja u proizvodnju.
High-NA EUV alati su izuzetno skupi i zahtijevaju značajne promjene u postojećim proizvodnim pogonima kako bi se prilagodili njihovoj ogromnoj veličini. Za razliku od Intela, jedan od dva najveća proizvođača čipova tajvanski TSMC nije objavio kada planira početi koristiti ASML-ove High-NA ekstremno ultraljubičaste (EUV) alate za izradu čipova sljedeće generacije. Prema nekim informacijama TSMC će pričekati s korištenjem High-NA alata dok ne počne proizvoditi svoju 1nm procesnu tehnologiju. Takvu neslužbenu informaciju objavio je i ugledni časopis DigiTimes. DigiTimes navodi da se prema njegovim izvorima TSMC neće koristiti EUV strojevi s visokim numeričkim otvorom (high-NA) za svoje nadolazeće 2nm i 1.4nm čvorove, za koje se očekuje da će se početi proizvoditi 2025. i oko 2027. godine ili nešto kasnije. Umjesto toga, čekat će do 1nm, koji bi se mogao pojaviti za otprilike šest godina.
TSMC-ovo kašnjenje moglo bi se svesti na zabrinutost oko troškova. Analitičari iz SemiAnalysisa vjeruju da će TSMC tek početi koristiti High-NA EUV sustave sa svojom procesnom tehnologijom klase 1nm (poznatom kao A10), što bi se, uz pretpostavku da TSMC zadrži svoju trenutnu dinamiku uvođenja novih čvorova, dogodilo negdje 2029. ili 2030. godine.
Intel je spreman koristiti High-NA EUV alate za svoju procesnu tehnologiju nakon 18A, što vjerojatno znači da će ih početi koristiti 2026. ili 2027. godine, premda iz Intela to nisu službeno najavili. U međuvremenu, svi vodeći proizvođači logičkih i memorijskih čipova kupili su High-NA EUV alate za svoja istraživanja i razvoj (R&D), ali nisu službeno najavili proizvodnju s najnaprednijom tehnologijom.
