Samsung Electronics planira koristiti tehnologiju koju zagovara njegov suparnik SK Hynix, nastojeći uhvatiti korak u utrci za proizvodnju vrhunskih čipova za umjetnu inteligenciju.

Potražnja za čipovima visoke propusne memorije (HBM) porasla je zbog sve veće popularnosti generativne umjetne inteligencije. 
Samsung, za razliku od SK Hynixa i Micron Technologyja, nije sklopio dogovor s Nvidijom, o isporuci najnovijih HBM-ova.

Na to su se, između ostalog, odlučili i zato što se drže tehnologije NCF, s kojom ima problema tijekom proizvodnje. SK Hynix se prebacio na metodu MR-MUF kako bi riješio te probleme.

Kako piše Reuters, čini se kako su u Samsungu nedavno progutali ponos i naručili opremu za izradu čipova dizajniranu za rukovanje tehnologijom MUF.

Doduše, u izjavi Reutersu opovrgnuli su kako će koristiti MR-MUF u svojoj HBM proizvodnji. Smatraju kako je njihova tehnologija NCF 'optimalno rješenje' za HBM proizvode, pa će ju koristiti u novim čipovima HBM3E.

Zaostajanje s prinosima

HBM3 i HBM3E su najnovije verzije memorijskih čipova velike propusnosti, koji u paketu s jezgrenim mikroprocesorskim čipovima pomažu u obradi ogromnih količina podataka u generativnoj umjetnoj inteligenciji.

Prinosi proizvodnje Samsungovih čipova HBM3 iznose oko 10-20 posto, što zaostaje za SK Hynixom koji je osigurao stope prinosa od oko 60-70 posto.

Samsung je demantirao te podatke, rekavši tek kako su osigurali 'stabilnu stopu prinosa'.

No, navodno već pregovaraju s proizvođačima materijala, uključujući japanski Nagase, kako bi nabavili potrebno za MUF proizvodnju. 

Masovna proizvodnja čipova tom tehnologijom vjerojatno neće biti spremna prije iduće godine, zbog niza testova koje je potrebno obaviti.
U planu je, navodno, korištenje obje tehnologije za proizvodnju novih HBM čipova.

Vrijednost tržišta tih čipova, prema istraživačkoj tvrtki TrendForce, tijekom ove godine mogla bi se više nego udvostručiti, na blizu devet milijardi američkih dolara, zbog potražnje povezane s umjetnom inteligencijom.

NCF ili MUF, pitanje je sad

Proizvođači čipova naširoko koriste tehnologiju proizvodnje čipova s nevodljivim filmom za slaganje višestrukih slojeva čipova u kompaktni skup memorijskih čipova visoke propusnosti, budući da korištenje termički komprimiranog tankog filma pomaže smanjiti prostor između naslaganih čipova.

Ali, često postoje problemi povezani s ljepljivim materijalima jer se proizvodnja komplicira kako se dodaje više slojeva. Samsung kaže da njegov najnoviji HBM3E čip ima 12 slojeva. Proizvođači čipova u potrazi su za rješenjem tog problema.

SK Hynix uspješno se prebacio na MUF i postao prvi dobavljač koji Nvidiji isporučuje HBM3 čipove.

Tržišni udio SK Hynixa u HBM3 i naprednijim HBM proizvodima za Nvidiju procjenjuje se na više od 80 posto ove godine, prema Jeffu Kimu, analitičaru u KB Securities.

Micron se prošlog mjeseca pridružio utrci memorijskih čipova visoke propusnosti, najavivši da će Nvidia usvojiti njegov najnoviji HBM3E čip za napajanje H200 Tensor čipova, čija je isporuka planirana za drugi ovogodišnji kvartal.

Samsungova serija HBM3 navodno još nije prošla Nvidijinu kvalifikaciju za ugovore o nabavi.