Prema izvješću Counterpoint Research Foundry Revenue & UTR by Node Tracker Q1 2025,  tržište je dostiglo 72,29 milijardi američkih dolara. Rast se dogodio uglavnom zbog rastuće potražnje za čipovima umjetne inteligencije i visokoučinkovitog računalstva (High Performance Computing, HPC), što je potaknulo potrebu za naprednim čvorovima (3nm, 4/5nm) i naprednim pakiranjem (npr. CoWoS).

Tradicionalna ljevaonica poluvodiča (Foundry 1.0), koja se prvenstveno fokusirala na proizvodnju čipova, više nije dovoljna da istakne dinamiku sektora, koju sada pokreću trendovi umjetne inteligencije i srodna optimizacija na razini sustava. Tvrtke prelaze s dijela proizvodne linije na platformu za integraciju tehnologije. To će osigurati čvršću vertikalnu usklađenost, brže inovacije i dublje stvaranje vrijednosti. Stoga u Foundry 2.0 uključujemo isključivo dobavljače ljevaonica, IDM-a bez memorije, OSAT-a i izrade fotomaski, za razliku od isključivo igrača koji se bave ljevaonicama u našoj definiciji Foundry 1.0.

Tržišni udjeli

TSMC prednjači, s tržišnim udjelom koji raste na 35% i ostvaruje međugodišnji rast prihoda od srednjih 30% zahvaljujući snažnoj poziciji u vodećim procesima i velikim narudžbama AI čipova. Intel i Samsung Foundry zaostaju, pri čemu Intel dobiva na snazi ​​putem 18A/Foverosa, a Samsung se suočava s izazovima prinosa unatoč razvoju 3nm GAA tehnologije.

Dobavljači OSAT-a predstavljaju sljedeći ključni sloj lanca opskrbe Foundry 2.0 nakon proizvođača Foundry 1.0 u sektoru ljevaonica, posebno s obzirom na to da potražnja za naprednim pakiranjem naglo raste. Sektor OSAT-a pokazuje znakove oporavka, rastući za gotovo 7% u odnosu na prethodnu godinu u prvom tromjesečju 2025. godine, jer ASE, SPIL i Amkor povećavaju kapacitete naprednog pakiranja. Ti dobavljači imaju koristi od TSMC-ove prevelike potražnje za CoWoS-om povezanim s umjetnom inteligencijom, ali ostaju ograničeni prinosom i opsegom.

Međutim, proizvođači ne-memorijskih IDM-ova, poput NXP-a, Infineona i Renesasa, suočavaju se s kontinuiranim padom u automobilskom i industrijskom segmentu, s padom prihoda od 3% u prvom tromjesečju 2025. godine. Unatoč normalizaciji zaliha, održivi oporavak vjerojatno će biti odgođen do druge polovice 2025. Godine. S druge strane, dobavljače Photomaska ohrabruje usvajanje EUV-a na 2nm i rastuća složenost u dizajnu umjetne inteligencije/čipleta.

Umjetna inteligencija

Usvajanje umjetne inteligencije ostaje središnji dio rasta poluvodiča, preoblikujući prioritete u cijelom lancu opskrbe ljevaonica i jačajući TSMC i igrače u industriji pakiranja kao središnje korisnike u tom novom valu. Gledajući unaprijed, ekosustav Foundry 2.0 spreman je evoluirati iz linearnog modela proizvodnje u besprijekorno integrirani lanac vrijednosti. Takva transformacija produbit će sinergije između dizajna, proizvodnje i naprednog pakiranja, uvodeći novo doba inovacija, posebno jer umjetna inteligencija, integracija čipleta i ko-optimizacija na razini sustava nastavljaju redefinirati konkurentnost u industriji poluvodiča.