Samsung Electronics priopćio je kako njegov odjel ugovorne proizvodnje planira ponuditi sve na jednom mjestu za klijente kako bi brže izradili svoje  čipove za umjetnu inteligenciju. 

S klijentima koji rade putem jednog kanala komunikacije - koji istovremeno usmjerava Samsungove timove za memorijske čipove, ljevaonice i pakiranje čipova - vrijeme potrebno za proizvodnju čipova za umjetnu inteligenciju (koje se inače mjeru u tjednima), smanjeno je za oko 20 posto.

Samsung očekuje kako će globalni prihod industrije čipova porasti na 778 milijardi američkih dolara do 2028. godine, upravo zbog rasta potražnje za čipovima s umjetnom inteligencijom. 

Izvršni potpredsjednik prodaje i marketinga ljevaonice Marco Chisari rekao je kako vjeruje da su okvirne projekcije generalnog direktora OpenAI-ja Sama Altmana o sve većoj potražnji za čipovima za umjetnu inteligenciju realne.

Altman je direktorima TSMC-a rekao kako želi izgraditi otprilike tri tuceta novih tvornica čipova.

Zaokret zbog povećane potražnje

Samsung je jedna od rijetkih tvrtki koja prodaje memorijske čipove, nudi usluge ljevanja i dizajnira čipove pod istim krovom. 

Zbog te su kombinacije pojedini klijenti strahovali kako bi poslovanje sa njegovom ljevaonicom moglo koristiti Samsungu kao konkurentu na drugom polju.

Međutim, s vrtoglavim porastom potražnje za čipovima s umjetnom inteligencijom i potrebom da svi dijelovi čipa budu visoko integrirani za treniranje ili zaključivanje pomoću velikih količina podataka uz korištenje manje energije, u Samsungu vjeruju da će njegov pristup ključ u ruke biti prednost u budućnosti.

GAA kao adut

Kao dodatni adut vide gate all-around (GAA), vrstu tranzistorske arhitekture koja pomaže u poboljšanju performansi čipa i smanjuje potrošnju energije.

GAA se smatra važnim za nastavak izrade snažnijih čipova za umjetnu inteligenciju jer čipovi postaju sofisticirani do te mjere da pomiču granice fizike.

Iako konkurenti kao što je TSMC također rade na čipovima koji koriste GAA, Samsung je ranije počeo primjenjivati ​​GAA i rekao je da planira masovnu proizvodnju svoje druge generacije 3-nanometarskih čipova koristeći GAA u drugoj polovici ove godine.

Samsung je također najavio svoj najnoviji 2-nanometarski proces izrade čipova za računalne čipove visokih performansi, koji postavlja tračnice za napajanje na stražnju stranu ploče kako bi se poboljšala isporuka energije. 

Masovna proizvodnja predviđena je za 2027.