OpenAI će sljedeće godine proizvesti svoj prvi čip umjetne inteligencije u partnerstvu s američkim poluvodičkim divom Broadcomom. Čip planiraju koristiti interno. 

Prošle godine pojavile su se vijesti kako OpenAI surađuje s Broadcomom i Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) kako bi razvio svoj prvi interni čip za napajanje svojih sustava umjetne inteligencije. Također su u to uključili AMD-ove i Nvidijine čipove, kako bi zadovoljili porast potražnje za infrastrukturom.

U to vrijeme, OpenAI je ispitao niz opcija za diverzifikaciju opskrbe čipovima i smanjenje troškova. Od tada su finalizirali dizajn svog prvog internog čipa i planirali poslati ga na izradu u TSMC. 

Glavni izvršni direktor Broadcoma Hock Tan očekuje kako će ta tvrtka ostvariti značajno bolji rast prihoda od umjetne inteligencije za fiskalnu 2026. godinu, nakon što je osigurala više od 10 milijardi američkih dolara narudžbi za infrastrukturu umjetne inteligencije. Tom prilikom nije imenovao kupca, tek napomenuo kako je dogovor postignut prošlog tromjesečja.

Uz tri postojeća velika klijenta, Broadcom ima navodno četiri nova potencijalna kupca za koje bi trebao razvijati vlastite prilagođene čipove. Google, Amazon i Meta Platforms već su izradili vlastite čipove za umjetnu inteligenciju.